说起现在的ARM芯片，不管是手机Soc，还是电脑用的芯片，都是CPU、GPU设计在一起的，然后集成在一颗芯片了。
而手机Soc里面则集成更多的东西，有CPU、GPU、DSP、ISP、NPU，基带芯片等等。
这样的好处是高度集成化，提高芯片之间的数据传输速度。
但是，随着芯片越来越强，工艺越来越先进，比如3nm、2nm、1nm这样的工艺下，这种设计也带来一个问题，那就是设计难度越来越高，因为晶体管越来越多的，出错的机率会大增。
同时在制造时，因为晶体管越多，结构就越复杂，制造难度也会大大的增加，那么率良就会降低。
此外，现在的芯片性能越强，发热越大，当众多的结构放到一起时，热量控制也越来越难了。
在这样的背景之下，近日，苹果搞了一个大创新，那就是将CPU、GPU分开设计，然后再封装在一起。
苹果在近日发布的M5 Pro和M5 Max芯片上，就采用了CPU、GPU分开的模式，设计是就分开设计，制造时也不再集成一颗芯片里，而是分离式。
然后制造好后，再通过先进封装技术，封装在一起，CPU、GPU可以独立运行，但又协同处理计算任务。
按照专业人士的说法，这种模式，降低设计时的难度，也降低了制造时的难度，改善制造时的良率，还能够降低功耗，控制散热，用到设备中时，表现会更好
而通过芯片级的封装技术，比如M5 Pro\M5 Max，采用的是是台积电的SoIC-MH封装技术，又在晶圆层级将多个芯片直接整合在一起，不会影响数据传输速度。
专业人士认为，一旦苹果开了这个头，且证明这种方式更为科学，那么接下来行业内可能大家都会跟着苹果学，那么这种分离式设计，将成为未来先进芯片的一种主流。
想当初，苹果在芯片中，首次将DRAM内存封装芯片之中，后来又是利用互边技术将多颗芯片封装在一起，如今又是将CPU、GPU分离，很多办法，都是苹果首创。
可见，苹果如今在芯片领域，也已经是一家举足轻重的企业了，一举一动，或能引发全行业的潮流。
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